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電子元器件制造對(duì)金屬材料的導(dǎo)電性與均勻性要求高，SMP350 的高頻渦流技術(shù)（最高 1MHz）可滿足微米級(jí)精度檢測(cè)需求。在半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)，可檢測(cè)引線框架（如銅合金 C194）的電導(dǎo)率分布，避免因雜質(zhì)偏聚導(dǎo)致的導(dǎo)電性波動(dòng)；在 PCB 板制造中，用于評(píng)估銅箔（如 HVLP 超低輪廓銅箔）的結(jié)晶狀態(tài)，電導(dǎo)率值與銅箔的抗剝離強(qiáng)度呈正相關(guān)。對(duì)于表面鍍銀、鍍金的元器件，儀器可穿透鍍層（厚度≤500μm）測(cè)量基底金屬電導(dǎo)率，篩查鍍層下的材質(zhì)缺陷。此外，電子設(shè)備在高溫服役中易出現(xiàn)金屬材料疲勞，SMP350 可通過電導(dǎo)率變化監(jiān)測(cè)連接器、繼電器觸點(diǎn)的微觀損傷，為可靠性預(yù)測(cè)提供依據(jù)。